SMD LEDit - Pinta-asennettavat LEDit

Joka vuosi LEDit löytävät laajemman käytön, ja niitä voidaan käyttää monilla valaisutekniikan aloilla, mukaan lukien asuntojen ja kunnallistekniikan valaistus sekä hätävalaistusjärjestelmät. LEDit ovat välttämättömiä kaikenlaisissa suunnitteluprojekteissa, mukaan lukien arkkitehtonisten rakenteiden suunnittelussa, autojen koristevalaistuksessa ja muussa.

Kaiken tämän tekee mahdolliseksi niiden selkeä valo, taloudellisuus ja turvallisuus. LED-valaisimet asennetaan kuistia, alikulkutiloja ja hissejä varten - aina, kun vaaditaan minimaalista huoltoa ja energiansäästöä valaistuslaitteiden asianmukaisen laadun ja luotettavuuden avulla.

LEDien teho kasvaa koko ajan, niiden valovirta kasvaa, eikä ole lainkaan yllättävää, että nämä komponentit SMD (pinta-asennettava laite) suorituskyky on nyt yhtä vähäinen, ja viime vuosina - yhä suositumpi kuin perinteiset ledit pyöreällä muovilinssillä pitkillä jaloilla.

SMD-siru, jolla on voimakas valovirta, on kätevä siinä mielessä, että LED-kide on mahdollisimman lähellä jäähdytyselementtiä, ja tämä on erittäin vaikea saavuttaa komponentin tapausversiossa. SMD-LEDien teho on välillä 0,01 - 0,2 W, ja teknisesti 1 - 3 erillistä kideä on asennettu keraamisiin alustoihin.

SMD-LED: n suunnitteluun sisältyy substraatin juotostyynyjen suora kytkentä piirilevyyn. SMD-LEDien valaistuskulma on laajempi, ja tämän ominaisuuden ansiosta kokoonpanot ovat valaisimet vakiorasialla.

Pienet SMD-LEDien kotelot tekevät niistä juuri täydellisiä käytettäväksi monissa erilaisissa näytöissä ja LED-näytöissä. Tällaisia ​​elementtejä on helppo asentaa laudoille, ne voidaan yhdistää viivoittimiksi ja nauhoiksi, jotka on kätevästi jaettu osiin ja asennettu sekä valolaatikoihin että koristerakenteiden ulkopuolelle.

Kotelot SMD-diodeja on erikokoisia. Tämä laajentaa niiden soveltamisaluetta melkein mihin tahansa tekniseen ratkaisuun.

SMD LED -kiteitä kasvatetaan käyttämällä standardi tekniikkaa, nimeltään metalliorgaaninen epitaksi. Tässä tapauksessa kasvatettujen kerrosten paksuus mitataan ja valvotaan tiukasti välillä useista kymmenistä angströmeistä mikroneihin. Sitten, eri kerrokset on seostettava epäpuhtauksilla, hyväksyjillä tai luovuttajilla, jotta saadaan pn-liitos, jossa on runsas pitoisuus elektroneja n-alueella ja reikiä p-alueella.

Tärkeä valmistusvaihe on kalvojen etsaus, kosketinten luominen n- ja p-kerroksiin, liittimien päällystäminen metallikalvoilla. Yhdelle substraatille kasvatettu kalvo leikataan useiksi tuhansiksi siruiksi, joiden pinta-ala on yleensä 0,06 - 1 neliömetriä. Sen jälkeen LEDit on valmistettu siruista.

Kide asennetaan koteloon, sitten tehdään kosketusjohdot ja lopuksi tehdään optiset pinnoitteet säteilytehon pinnan selventämiseksi tai heijastamiseksi. Jos tehdään valkoinen LED, fosfori levitetään tasaisesti. Seuraavaksi on varmistettava lämmön poisto kehosta kristallilla ja tehtävä muovinen kupoli, joka kohdistaa valon haluttuun kiinteään kulmaan. Joten noin puolet LEDin kustannuksista on juuri nämä korkean teknologian vaiheet.

Teknologiaa kutsutaan, kun useita SMD-LEDiä sijaitsee samassa alustassa COB (siru aluksella - siru aluksella). COB-tekniikan periaate on useiden kiteiden asettaminen alustalle kerrallaan ilman koteloita ja keraamisia substraatteja, samoin kuin näiden kiteiden päällystäminen yhdellä tavallisella fosforikerroksella. Tästä johtuen tällaisen LED-matriisin kustannukset vähenevät huomattavasti.

Missä tahansa tekniikassa SMD LED tehdään, se asennetaan yhdelle alustalle. Metallisubstraatti suorittaa usein jäähdyttimen toiminnan, ja joskus, jos kokoonpanolla on huomattavaa tehoa, tällainen kokoonpano vaatii lisäjäähdytystä, tätä varten käytetään ylimääräistä säteilijää ja jopa joskus tuuletinta.

Suuri määrä pienitehoisia SMD-LED-valoja yhdessä lampussa mahdollistaa korkealaatuisen sironneen valon saamisen ilman erityisiä optisia järjestelmiä. Tarvitaan vain suojalasi, jonka menetykset ovat vain 8%.

Lue myös tästä aiheesta: LED-nauhasovellus